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深圳市合明科技有限公司

水基清洗剂,助焊剂,家庭清洁用品,钢网清洗机,环保清洗剂,电子焊接辅料,超声波清洗机

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芯片焊前锡膏水基清洗剂W3200,合明科技

产品价格面议

产品品牌合明科技Unibright

最小起订≥5 桶

供货总量9999 桶

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

浏览次数381

企业旺铺http://unibright1.baiwanlian.com/

更新日期2024-02-19 13:55

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商品信息

基本参数

品牌:

合明科技Unibright

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥5 桶

供货总量:

9999 桶

有效期至:

长期有效

规格:

20L/桶

产地:

惠州

用途:

清洗芯片焊前锡膏清洗
详细说明
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案环保水基清洗剂W3200 合明科技直供

芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200 说明描述
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200是一款中性环保型水基清洗剂,用于去除PCBA、封装器件、功率电子上的助焊剂残留。该产品能够有效去除多种半导体电子器件上的助焊剂残留,对于倒装芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200适用于超声波清洗和喷淋清洗及浸泡清洗等多种清洗工艺,超声波适用精细的物件清洗,能得到非常理想的效果;喷淋清洗工艺则适用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高,不含固体物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200 产品简介
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200 产品特性
芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。


芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案水基清洗剂W3200 应用范围

W3200应用在超声波清洗工艺和喷淋清洗工艺中,用于去除芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案功率半导体芯片、器件、模块、POP芯片封装清洗、分立器件、汽车电子PCBA线路板、BMS新能源汽车PCBA线路板、5G电子产品PCBA焊接工艺后的锡膏、助焊剂残留、灰尘及焊盘氧化层。应用效果如下列表中所列。

应用范围:芯片焊前锡膏清洗,合明科技水基清洗芯片锡膏工艺解决方案

水溶性锡膏残留(焊后)

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免洗型锡膏残留(焊后)

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水溶性助焊剂残留

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松香型助焊剂残留

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免洗型助焊剂残留

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焊盘氧化层

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合明科技 芯片焊前锡膏清洗,功率半导体芯片、器件、模块水基清洗剂W3200 优点


合明科技 芯片焊前锡膏清洗,POP芯片封装清洗 堆叠组装焊后球焊膏、锡膏水基清洗剂W3200 产品特性

功率半导体芯片、器件、模块清洗水基清洗剂W3200水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为100%,配方温和,PH值为中性,因此具有-极-佳的材料兼容性,特别不会对芯片表面的钝化层造成影响。具有无卤环保,不容易起泡,气味清淡,清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长使用寿命,使用安全、成本低等特点。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,保障员工身心健康。可极大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方权威认证机构—SGS检测验证。

清洗负载能力高,可过滤性好,具有超长的使用寿命,维护成本低。
能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,清洗之后焊点保持光亮。
配方温和,特别适用于较长接触时间的清洗应用。对PCBA上各种零器件无影响,材料兼容性好。

不含卤素,使用安全,不需要额外的防爆措施。
无泡沫,适合用在喷淋清洗工艺中。
不含固态物质,被清洗件和清洗设备上无残留,无发白现象。

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